HKW2130 低温环氧胶是一种单组份环氧树脂胶粘剂,能在较低温度,短时间内快速固化。 在多种不同类型的材料之间形成较佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性, 同时本产品在适当的条件下可以进行返修。 本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等产品,亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于 LED 背 光源。 二.固前典型技术数据 外观 黑色膏状 比 重(25℃ ,g/ cm 3 ) 1.5±0.1 粘度(25℃,CPS) 370000±10% 触变指数 5.5~6.5 三.推荐固化条件 推荐的固化条件 80℃×5~10min 固化条件 60℃×25~35min 备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而 不同。固化后材料典型性能(试样在 60℃下固化 35min)。 四.固后典型技术数据 外观 亮黑色 硬 度 ASTM D2240,邵氏 D 80±5 剪切强度,ASTM D1002,mpa 14.5 玻璃化转化温度 ℃ 50 吸水率(24hrs in water@25) , % 0.13 介电常数 IEC 60250 1KHZ 5.45 1MZ 4.41 HKW S&T CO.,LTD 2 HKW S&T 技术资料表 HKW2130 2015 年 7 月 介质损耗 IEC 60250 1KHZ 0.038 1MZ 0.056 体积电阻率,IEC60093.Ω.cm 9.1×10 13 表面电阻率,C60093.Ω 2.0×10 15 六.使用指南: 六.使用指南: 请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室温 下放置至少 4 小时后再开封使用。 七.贮存条件 除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是在-20℃(±5℃)下将未开口的产品冷藏在干 燥的地方,能保存 6 个月。为避免污染原装胶粘剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。 注意事项: 对皮肤和眼睛有刺激性。万一进入到眼睛里,用水清冼 15 分钟,如有不适并就医。如果接触 到皮肤,用肥皂水清冼。发生皮肤过敏,应该减少接触并就医。本品应放置在小孩触摸不到的地方。